一、峰会背景：光电产品研发迈入仿真驱动新时代
光电产品涵盖LED照明、激光器、光通信模块、光学镜头、红外探测器、光电传感器等众多品类，其研发涉及光学、热学、力学、电磁学等多物理场耦合问题，传统“试错式”设计周期长、成本高。随着光电产品向微型化、集成化、高可靠性方向演进，仿真技术已成为缩短研发周期、降低试制成本、提升产品性能的核心手段。在此背景下，光电产品仿真技术研讨会应运而生，为产学研各方搭建聚焦光电领域仿真方法、工具与工程实践的专业交流平台。
二、核心议题：聚焦光电产品全链条仿真需求
本届研讨会围绕光电产品研发全生命周期设置议题，主要包括：
- 光学仿真与设计：照明配光设计、成像系统杂散光分析、衍射光学元件仿真、自由曲面光学优化;
- 热管理与多物理场耦合：LED结温预测、激光器热透镜效应仿真、光电模块热-力-光耦合分析;
- 封装与可靠性仿真：焊点热疲劳寿命预测、光module气密性应力仿真、光子器件翘曲分析;
- 电磁兼容与信号完整性：高速光模块SI/PI仿真、光电互连结构电磁特性分析;
- 工艺仿真与数字孪生：光学镀膜工艺仿真、封装成型过程仿真、光电产线数字孪生实践;
- AI赋能仿真：机器学习加速光学优化、 surrogate模型在光电设计中的应用、仿真数据驱动的设计空间探索。
三、技术亮点：从工具链到工程落地
研讨会突出“工具—方法—案例”三位一体的内容架构。在工具层面，覆盖主流光学仿真软件（如Zemax、LightTools、Lumerical）、多物理场平台（COMSOL、Ansys）及自研仿真工具的最新进展;在方法层面，重点探讨光电产品特有的建模仿真难点，如LED荧光粉层光热耦合建模、微光学元件公差敏感度分析、高速光模块热-信号协同仿真等;在案例层面，邀请显示面板、光通信、汽车照明、红外成像等领域的工程师分享仿真驱动设计的实战经验，包括仿真精度验证、模型标定流程及仿真规范建设。
四、参会价值：链接光电仿真生态关键角色
研讨会面向光电产品研发工程师、仿真分析师、光学设计师、封装可靠性工程师、高校及科研院所研究者。参会者可获得：前沿仿真方法与工具的第一手资讯;与同行交流光电产品仿真建模规范与最佳实践;了解AI、数字孪生等新技术在光电仿真中的落地路径;拓展与仿真软件厂商、检测机构、上下游企业的合作网络。
五、
光电产品的竞争力日益取决于“设计即正确”的仿真能力。光电产品仿真技术研讨会以光电产品为锚点，汇聚光学、热学、力学、电磁及数据科学的多学科视角，推动仿真技术从辅助工具走向研发核心驱动力，助力我国光电产业在高性能、高可靠、低成本方向上持续突破。
